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华为轮值董事长郭平回应手机芯片在积极寻找办法
9月23日,华为全联接大会在上海正式开幕。在会后的媒体见面会上,华为轮值董事长郭平回应了外界关注的华为在所谓“断供”压力下的芯片储备问题。他回应称:”一些芯片9月才紧急入库,具体的数据还在评估过程中。其中,To B基站的(芯片)储备比较充分,手机芯片由于每年要消耗几亿个,所以我们还在寻找办法,同时一些供应商也在积极向美国申请许可。“
媒体见面会,左起第三为华为轮值董事长郭平
图片来源:每经记者 王晶 摄
与此同时,郭平还表示,近期关注到一些日本媒体的报道,由于美国对华为“断供”,或将导致日本半导体产业损失1万亿日元。“禁令不仅会影响美国企业,同时也会涉及到非美国企业。如果可以,我们还是会坚持全球化采购,这种才是最有利全球化的发展。”郭平强调称。